声学实验室
不是展厅。
是三条工作线。
实验室承担三件事：把振膜工艺做稳、把磁路拓扑算准、把整机校准到可量产。下面是每条线上的真实参数。
工艺线 01
5 英寸复合振膜：把 50 μm 做稳
等效质量只有 0.28 g 的三明治结构，对模具精度与成型工艺的要求接近半导体级。
- 模具
- 航空级 AL7075-T6 铝合金，CNC 亚微精加工，腔表面抛光至 Ra ≤ 0.2 μm，镀黑铬，腔表面阳极氧化（HA）防腐处理。
- 结构
- 表层 1K/3K 交叉编织碳纤维 / 凯夫拉拉波防撕裂（12.5 μm），芯层 PMI（Rohacell 311G）闭孔气凝胶泡沫（25.0 μm，密度 0.032 g/cm³），底层超薄碳纤维 / PET 薄膜衬层（12.5 μm）。
- 成型
- 高 Tg > 150°C 树脂膜真空热压（< 3 g/m²）→ 2.0°C/min 升温至 130.0°C 恒温 2 小时 → 130°C / 0.6 MPa（6 bar）持续 45 分钟 → 缓速冷却至 < 40°C 脱模。
- 精修
- 355 nm 紫光飞秒激光精修切边，边缘切割精度 ±0.01 mm，避免边缘应力残留引发微裂纹与谐振。
- 总厚度
- 50 μm
- 等效质量
- 0.28 g
- 有效辐射直径
- 125.0 mm
- 杨氏模量
- 180 GPa
工艺线 02
磁路与拓扑：把气隙密度推到 2.2 T
没有永磁体之后，磁路由音圈自持——这意味着必须把气隙的磁通密度做到远超传统扬声器的水平。
- 磁路材料
- 玻璃合金 + 超饱和软磁合金闭合成磁路端子，定子励磁线圈双绕组。
- 动态励磁
- 柔秒级调节励磁电流强度，消除热压缩与磁衰减，并可动态现场传值主动感应场。
- 音圈规格
- 76.2 mm（3 英寸）大口径音圈，PI Polymer 骨架，四层扁平铜线（CCAW / Pure Copper）；音圈卷端高度 Hc = 52 mm，气隙高度 Hg = 12 mm。
- 冲程
- 线性行程 Xc = ±22 mm，极限机械行程 Xmech = ±35 mm；单单元额定 650 W RMS，峰值 1500 W。
工艺线 03
IPAL 级闭环：从 DSP 到主动电磁蜘蛛
换能器不是开环工作的。实际状态由 MEMS 压电传感器回传，阻抗由数字合成主动维持。
- 01DSP 信号（含动态预测）
动态预测把节目内容的时间结构前置到控制端，避免低频过冲。
- 02FPGA 主控 Engine
闭环运算在 FPGA 上完成，延迟控制在毫秒级以内。
- 0310 通道 GaN FDA 功率放大器
全数字直驱，物理底噪低于 0.0005%。
- 04MEMS 压电传感器 → AAIM 阻抗闭环
实时修正气隙非线性阻抗失真，数字合成负载阻抗，主动电磁蜘蛛介入。
